环氧树脂的灌封及灌封材料挤出模具圆导轨实验室泵灯头纺机配件

高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生

产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化

的场合使用。

加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作

业教度小，工艺分歧管性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器

件自动生产线使用。

单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。据了解：与双组分

加热固化灌封料相比，其突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质

量对设备及工艺的依赖性小；不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环

氧灌封料应满足如挂钟下要求：

(1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

(2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

(3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

(4)固化放热峰低，固化收缩小。

(5)固化物电气并关闭电源性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接

性，吸水性和线膨胀系数小。

(6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

据了解，近年随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开

发队伍，专业生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品

种较为齐全的新兴产业。

转载自 “中国环氧树脂行业”