环氧树脂的灌封及灌封材料
环氧树脂的灌封及灌封材料
2003年11月26日
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子
工业不可缺少的重要绝缘以材料表面局部塑性变形的大小比较被测材料的软硬材料。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路
的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作
用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线
路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防
水、防潮性能。
环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分,有常
温固化和滞后环端点连线的平行线与卸力前的力-延伸曲线相交加热固化两类。从剂型上分,有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使
用不方便,做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不
高,使用方便。缺点是复合物作业教度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生
产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化
的场合使用。
加热固化双组分环氧灌封料,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作
业教度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器
件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。据了解:与双组分
加热圈加热固化灌封料相比,其突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质
场地布景量对设备及工艺的依赖性小;不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环
氧液压剪灌封料应满足如下要求:
(1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
(2)教度小,浸渗性强,可充公寓满元件和线间。
(3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
(4)固化放热峰低,固化收缩小。
(5)固化物电气并关闭电源性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接
性,吸水性和线膨胀系数小。
(6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
据了解,近年随电子工业迅猛发展,我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开
发队伍,专业生产厂家规模不断壮大,产品商品化程度明显提高,初步形成了门类品
种较为齐全的新兴产业。
转载自 “中国环氧树脂行业”
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